手機(jī)真空貼合機(jī) S7123
機(jī)臺適合于小尺寸手機(jī)、平板和車載硬對硬貼合。 The machine is suitable for the G+G lamination of small-sized phone, pad or vehicle-mounted.
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產(chǎn)品描述
規(guī)格參數(shù)
| 貼合精度(mm) Laminating Accuracy | ≤±0.1 |
| 對應(yīng)產(chǎn)品尺寸范圍 Corresponding Product Range | 17寸以下 （<17 inch） |
| 設(shè)備重量 Machine Weight | 1800kg |
| 設(shè)備尺寸 Machine Layout | L 2000*W 1800*H 2500 |
| 適用范圍 Application Range | 半自動手機(jī)、平板和車載真空硬對硬貼合機(jī) |
| 產(chǎn)能 Productivity | 240PCS/h |
動作流程
運(yùn)用范圍
平板顯示 Pad Display
手機(jī)屏 Mobile-phone Screen
液晶顯示 liquid-crystal Display
智能手表 Smart Watch
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